Пайка SMD

При SMD-пайці паяльна паста спочатку наноситься на поверхню друкованої плати, потім компоненти розміщуються в потрібних місцях і нагріваються, щоб розплавити паяльну пасту і закріпити з'єднання компонентів з платою.

Існує кілька варіантів пайки SMD, найпоширеніші включають пайку оплавленням, пайку хвилею та ручну пайку за допомогою термоповітряних паяльних станцій. Кожен з цих методів має свої особливості і застосування, в залежності від конкретних вимог і технології виробництва.

При пайці SMD важливо дотримуватися правильної температури, часу та методики пайки, щоб досягти якісних та надійних з'єднань. Необхідно бути обережним при поводженні з компонентами, так як вони дуже маленькі і чутливі. Крім того, необхідно використовувати правильний тип паяльної пасти та інструменти, щоб забезпечити належний тепловий потік і якісні з'єднання.

Ми спеціалізуємося на пайці SMD компонентів у виробництві електронних пристроїв. Ми є експертами в smd пайці та маємо широкий спектр технологій та обладнання для роботи. Ми виконуємо професійну пайку SMD компонентів на друковані плати методом SMT.