Archiv článků

Desky plošných spojů osazujeme všemi druhy součástek. U některých druhů součástek je třeba se zvláštním zřetelem  přihlížet k některým z jejich parametrů, aby byla montáž součástky na DPS dostatečně kvalitní.

Vývoj elektroniky nutně předchází každé její výrobě. A neobejde se bez zkušebních vzorků ověřujících její funkci. Při zadávání výroby DPS ve vzorkovém množství lze významně ovlivnit cenu jejich výroby nejen vhodnou zadávací dokumentací, ale už i při samotném vývoji.

Při zadávání výroby desek plošných spojů je třeba pamatovat na způsob jejich osazování, aby se výroba zbytečně nezdržovala a tím i neprodražovala.



Některé aplikace vývoje elektroniky nevyžadují ve výrobní fázi vyrábět velká množství kusů, ať už z důvodů speciální aplikace nebo prostě rané vývojové fáze.



Praxe přináší při osazování DPS často i požadavky na osazování desek plošných spojů speciálních vlastností nebo speciálně vrstvené.



Při vývoji elektroniky je správnost návrhu desky plošného spoje klíčová. Vysoké napětí v elektronických obvodech přináší nároky na spolehlivé izolace za požadovaných provozních podmínek.



Při osazování DPS můžou nároky na připojení vývodů elektrosoučástek překročit standardní množství cínové pasty dodávané šablonou na desku plošného spoje.



Výkonové součástky při osazování desek plošných spojů vyžadují obvykle zajistit dostatečně dimenzovaná elektrická připojení vývodů při zajištění také dostatečného odvodu generovaného tepla.

Při vývoji elektroniky s výkonovými stupni je třeba dbát na odlišné potřeby výkonových součástek a stejně tak je třeba odpovědně přistupovat při výrobě k osazování desek plošných spojů. Výkonové součástky vyžadují obvykle zajištění dostatečně proudově dimenzovaného elektrického připojení zároveň při zajištění odpovídajícího chlazení.

Osazování desek plošných spojů (DPS) v různě velkých sériích klade rozdílné požadavky na zadávání výroby.

Vývoj elektroniky znamená pro inženýra z myšlenky vytvořit dílo, které funguje podle jeho představ a dělá zamýšlené věci. Proces vývoje elektroniky je plný různých úskalí a zkušenost vývojáře je klíčová pro efektivní dosažení funkčního designu výrobku.

Dnes se vyrábějí v SMD verzi i poměrně rozměrné a těžké součástky. Jejich správné osazení a připájení k desce plošného spoje nemusí být zcela samozřejmostí.



Výkonové plošné spoje nesoucí často i nároky jak na nízké ztráty, ale i na nízkou indukčnost spojů, vyžadují zkušenosti nejen návrháře, ale i operátorů výroby.

Osazování plošných spojů ve velkosériové výrobě má svá specifika.

Při osazování plošných spojů se kontakty elektrosoučástek připojují pájecí pastou nebo se součástky na plošný spoj lepí. Od kvality této elektrochemie se jednoznačně odvíjí kvalita osazování plošných spojů.

U složitých desek plošných spojů osazovaných mnoha součástkami se můžeme při větších sériích setkat s problémem, že osazení desky plošného spoje trvá poměrně dlouho i stroji. Pomůže optimalizace pomocí více zařízení.

Při osazování desek plošných spojů se dnes již poměrně často setkáváme i s různými často velmi složitými a drahými integrovanými obvody často s pouzdry s nedostupnými piny, jako jsou třeba pouzdra QFN a BGA. I ty umíme každodenně spolehlivě osazovat, a to i u vzorků.

Šablona pro nanášení cínové pasty nebo lepidla na plošný spoj není zcela zanedbatelnou hodnotou a je třeba s ní odborně zacházet.

Strojové nanášení cínové pasty nebo lepidla při osazování plošných spojů má svá specifika.

Pro efektivní výrobu je třeba kvalitní plánování. To platí zejména při osazování desek plošných spojů.



Dnes je již běžné strojové osazování DPS i extrémně rozměrnými elektrosoučástkami.

Před zahájením osazování plošného spoje pečlivě kontrolujeme elektrosoučástky.

Návrh plošného spoje pro aplikace s LED diodami má svá specifika. Rádi Vám poradíme! 

Vývojář občas potřebuje ověřit své nové zapojení velmi rychle

I při výrobě šablony pro nanášení cínové pasty stojí za to se zamyslet nad jejím co nejefektivnějším využitím.

Sladění výrobní linky a bezchybná funkce každého stroje jsou klíčové!

Čištění osazovacího stroje je důležitou součástí pravidelné údržby.

Osazování BGA pouzder na plošné spoje vyžaduje správný přístup a zkušenosti. Ani jedno nám nechybí.

I osazovací stroje potřebují pravidelnou údržbu.

Při osazování součástek na plošné spoje zbývá balící materiál. Integrované obvody a některé konektory bývají balené na paletách (tray). Přemýšlíme, co s tímto materiálem.

Jsme tu pro Vás, chceme, abyste se nám dovolali! 

Potřebujete se na něco zeptat, poradit se?