Osazování SMT součástek na desky plošných spojů u nás v micro.cz je realizováno při prototypové výrobě buď na ručním osazovacím pracovišti vhodném na osazení například funkčního vzorku pro vyzkoušení parametrů zařízení nebo na dvou SMT výrobních linkách. Ruční osazovací pracoviště je vybaveno manuálním sítotiskem PBT Uniprint-G pro nanášení pájecí pasty nebo lepidla. Dále je na pracovišti k dispozici zařízení pro práci s BGA pouzdry, pro jejich letování, demontáž, opravy, reballing a vůbec všechny operace s BGA pouzdry. Podobně jsme na tomto pracovišti schopni opravovat, vyletovat a zaletoat prakticky jakoukliv elektrosoučástku.
Menší z našich výrobních linek pro SMT montáž je vybavena jedním osazovacím automatem SMT-1000V japonské firmy SUZUKI a automatickým sítotiskem DEK 260. Přetavení pájecí pasty, či vytvrzování SMT lepidla je prováděno v reflow (přetavovací) peci německého výrobce SEHO 4035/8.
Konstrukce strojů odpovídá současným náročným požadavkům. Nabízí široké uplatnění, ideální je pro smíšenou malo sériovou výrobu, ale uplatní se i při sériové výrobě. Produkce je snadno a rychle programovatelná bez prostojů. K dispozici je mnoho podavačů různých typů pro pokrytí celého spektra elektronických součástek. Použitá technologie je světovou špičkou. Stroje obsahují podavače s velkou kapacitou. Umožňují umístit více druhů desek v jednom průchodu. Většina komponentů zůstává trvale ve stroji, takže nedochází ke zbytečným prostojům.
Druhá výkonnější SMT výrobní linka je určena pro sériovou výrobu. Základem této linky jsou dva osazovací automaty japonského výrobce SUZUKI SMT-2000V a SMT-1000V. Jedná se o zařízení s vysokorychlostní a vysoce přesnými osazovacími hlavami s celkem 8 tryskami, s maximální celkovou rychlostí 18.000 ks osazených komponentů za hodinu. Zařízení umožňuje zejména výbornou přesnost a vysokou flexibilitu, a to mimo jiné i díky možnosti rychlého nastavení a přezbrojení podavačů součástek k osazení. Toto zařízení umožňuje kontinuální produkci velkých sérií osazování plošných spojů.
Před tímto osazovacím automatem je zařazen automatický sítotisk pro nanášení pájecí pasty a lepidel DEK Horizon 03i.
Přetavení pájecí pasty, či vytvrzování SMT lepidla je prováděno v osmi zónové reflow (přetavovací) peci KINCE KWA1225 Super EP8. Je to nejmodernější a vysoce výkonné plně konvekční pájecí zařízení (reflow). Zařízení výrobní řady KWA1225 firmy KINCE jsou s délkou ohřevných, chladících a dopravních zón 4890 mm ideálním výrobním zařízení malých, středních, ale i rozsáhlých elektrických produkcí. Pájet tak lze všechny druhy běžně dostupných SMD pouzder včetně BGA. Jedná se o jednoduše ovladatelný pájecí systém s automatickým řízením procesu. Tento pájecí systém je schopný např. variability nastavení teplotních profilů pájení, operativně nastavovat teploty v jednotlivých zónách, či zajistit vizuální kontrolu celého procesu pájení.
Na celý výrobní proces dohlíží tým vyškolených pracovníků zajišťujících kvalitu montáže podle mezinárodně uznávaného standardu IPC-A-610D. Systém řízení procesů a efektivní realizace v micro.cz jsou zajištěny managementem kvality podle norem ČSN EN ISO 9001:2009 a ČSN EN ISO 14001:2005 pro obory „výroba a osazování plošných spojů" a „výroba elektroniky".
Díky našemu univerzálnímu strojnímu vybavení a zkušenému týmu pracovníků jsme schopni zpracovat prototypové zakázky i tisíce kusovou sériovou výrobu.
© Copyright 2020 MICRO CZECH REPUBLIC, s.r.o.