Palety pro integrované obvody (trays)

Při osazování součástek na plošné spoje zbývá balící materiál. Integrované obvody a některé konektory bývají balené na paletách (tray). Přemýšlíme, co s tímto materiálem.

Při osazování součástek na plošné spoje zbývá ohromné množství balícího materiálu. Jedná se například o plastové a papírové kotouče, které se po osazení DPS obvykle vyhazují. Ale jsou tu i palety (tray), ve kterých bývají balené některé integrované obvody a konektory osazované na plošný spoj. I tento materiál je obvykle chápán jako odpad. Veškerý odpadní materiál po osazování plošných spojů třídíme a jeho většinu odvážíme řádně do sběrného dvora. Nicméně naskytly se možnosti znovu využití palet po osazování plošných spojů integrovanými obvody. A zároveň tento materiál nabízíme k prodeji. Seznam součástek nabízených k prodeji naleznete zde.