Osazování desek plošných spojů pro velké výkony

Výkonové plošné spoje nesoucí často i nároky jak na nízké ztráty, ale i na nízkou indukčnost spojů, vyžadují zkušenosti nejen návrháře, ale i operátorů výroby.

Osazování desek plošných spojů předchází návrh zapojení obvodu a poté zejména návrh desky plošného spoje. Tento návrh zahrnuje nejen tvar vodivých cest na plošném spoji, ale i jejich dostatečné dimenzování pro přenášené proudy a správné zaletování součástek, jejichž připojení je kritické z hlediska parametrů.

Problémem, který konstruktér při návrhu desky plošného spoje musí také vyřešit, je správné zaletování součástek pomocí správného dávkování pájecí pasty šablonou. U velkých součástek se lze při osazování plošných spojů setkat i s problémem, že pájecí cínová pasta dodaná šablonou nestačí a je třeba před osazením plošného spoje příslušnou součástkou dodat další cín přidaným blokem pájky, který se dodává v různých velikostech a který lze také strojově osazovat podobně jako elektrosoučástky.

Při přetavování je potřeba brát v úvahu i tloušťku a rozložení měděných vrstev, které mohou osazený plošný spoj vlivem tepla zkroutit. Osazování desek plošných spojů má nepřeberné množství specifik, která na základě zkušenosti našich pracovníků vážíme a se zákazníkem řešíme podstatné z nich.