Osazování desek plošných spojů jemnými součástkami

Desky plošných spojů osazujeme všemi druhy součástek. U některých druhů součástek je třeba se zvláštním zřetelem  přihlížet k některým z jejich parametrů, aby byla montáž součástky na DPS dostatečně kvalitní.

Při přípravě desek plošných spojů k montáži součástek je třeba jednotlivě projít seznam materiálu (BOM = bill of material) a zkontrolovat každý druh součástky, zda je na DPS použita vhodná a výrobcem  doporučená figura. Stejně tak náš pracovník kontroluje při přípravě osazování desek plošných spojů, zda byly dodrženy parametry pro správnou konstrukci šablony pro nanášení pasty (viz podmínky pro zahájení výroby). Zejména u součástek malých rozměrů, ať už diskrétních součástek, ale zejména polovodičů TSSOP a QFN typu, je třeba pečlivě zkontrolovat rozměry a rozteče plošek včetně množství nanaášené cínové pasty. Obvykle jsme nuceni pro zachování vysoké kvality výroby provést opatření směřující k úpravám některých parametrů osazování součástek na DPS nebo v závažný případech řešení problémů i doporučujeme změnu některých součástek nebo konstrukce šablony. Příprava výroby, resp. osazování plošných spojů je sofistikovaná činnost, která vede k celkové optimalizaci a vysoké kvalitě a spolehlivosti vyrobené elektroniky. V ideálním případě se zmíněná opatření už uplatňují v samotném vývoji (vývoj elektroniky), kde může inženýr/vývojář mnohem snadněji definovat hned z počátku správné postupy vedoucí k vysoké kvalitě osazených desek plošných spojů (elektroniky).