Návrh plošného spoje pro aplikace s LED diodami má svá specifika. Rádi Vám poradíme!
Při návrhu plošných spojů nesoucích LED diody je třeba nejen odpovídajícím způsobem aplikovat předepsaný tvar figury na motivu plošného spoje, ale také dbát na dostatečný odvod tepla generovaného LED diodou osazenou na DPS. LED dioda je zapojena obvykle na desce plošného spoje tak, že kromě přívodů na katodu a anodu má i bříško pouzdra uzpůsobené k přiletování na plošný spoj. Tímto spojením je vytvořen tepelný most, který musí do plošného spoje odvést veškerou tepelnou energii vytvořenou LED diodou.
Při návrhu plošného spoje je třeba dbát na celkový chod tepelné energie i dále z DPS do okolní konstrukce. Jedině tak lze při provozu zajistit maximální teplotu čipu LED diody a tím i dosáhnout její deklarované životnosti.
Pokud pří návrhu plošného spoje ve své aplikaci narazíte na jakýkoliv problém, neváhejte nás kontaktovat. Rádi s Vámi budeme problém konzultovat.
© Copyright 2023 MICRO CZECH REPUBLIC, s.r.o.