Lepidla a pájecí pasty pro osazování DPS

Při osazování plošných spojů se kontakty elektrosoučástek připojují pájecí pastou nebo se součástky na plošný spoj lepí. Od kvality této elektrochemie se jednoznačně odvíjí kvalita osazování plošných spojů.

Strojové osazování plošných spojů v podstatě znamená přesné umístění elektrosoučástky strojem na správné místo na desce plošných spojů, na které je na naneseno přesné množství pájecí cínové pasty nebo lepidla pod součástkou. Do lepidla se součástky osazují před letováním vlnou, aby součástka na desce pevně držela a neupadla.

Pájecí pasta i lepidla jsou poměrně drahé materiály, které jsou při osazování plošných spojů zcela nepostradatelné. Musí být skladovány v chladu a temnu a je třeba s nimi při osazování plošných spojů správně zacházet.

Cínová pasta je vlastně směs pájecího tavidla a mikroskopických kuliček pájecí cínové slitiny – pájky. V procesu osazování plošného spoje součástkou do pájecí pasty je kontakt elektrosoučástky spojen pájecí pastou s kontaktem na plošném spoji. Při průchodu osazeného plošného spoje přetavovací pecí se kuličky pájky v pastě roztaví a za pomoci tavidla se kontakty součástek přiletují k plošnému spoji. Jak u pájecí pasty, tak i u lepidla je důležitá nejen konzistence a kvalita materiálu, tedy aby nevysychal nebo jinak nedegradoval při uskladnění, ale neméně důležité v pájecí pastě je i zachování tvaru kuliček cínové pájky, které by se mohly neopatrným zacházením poškodit.

Naši pracovníci s materiály zacházejí odborně, dbají expirací a pravidelně kontrolují nejen uskladněné materiály, ale před každým osazováním plošných spojů provádějí také kontrolu funkce každého materiálu při aplikaci. Jedině při přísné kontrole a dodržování správných postupů je dosaženo vysoké kvality osazování desek plošných spojů elektrosoučástkami.